英文稱“bonding finger”，故稱之為“金手指”。指的是PCB與其它設備如主板、機箱等相連接的電連接插腳，因在其銅箔鍍鎳層上再鍍上了薄薄的一層金，在一排等距排列的方焊盤，露銅鍍金。多用于板卡、LCD連接等。

倒角。倒角度范圍：20°、30°、45°， 公差±5°。

客戶有倒角說明按客戶要求制作但是必須驗算客戶的倒角要求是否可以達到或是否存在矛盾，如客戶要求倒角不允許傷及金手指，而按以上倒角規(guī)定削銅皮會將客戶設計金手指削去情況，需與客戶確認，建議其加大邊框到金手指的距離；

客戶無特殊要求，默認按照倒角角度45°，余厚0.5mm，余厚公差±0.13mm。計算深度，無法達到要求的要跟客戶反饋處理。對于內存條金手指板，一般不倒角。